有消息稱日本政府不希望東芝半導體落入中國廠手中，但南韓中央日報（Korea Joongang Daily）分析報導指出，中國廠并購東芝半導體正是三星最擔心的事情。日本政府政治凌駕專業(yè)的結(jié)果，最后可能讓三星受惠，而東芝半導體則錯失開創(chuàng)新局的好機遇。
     東芝有技術(shù)沒錢，中國廠有錢沒技術(shù)，若不用考慮政治因素，這應(yīng)該就是一拍即合的組合，而產(chǎn)業(yè)分析師也同意，如果是由中國廠收購了東芝半導體事業(yè)，三星壟斷的NAND 快閃存儲的局面可能被打破，未來可能成為兩強不相上下，相互競爭。
      但是據(jù)路透社報導，日本政府為阻止東芝半導體被赤化，可能以國安為由禁止中資投標。除此之外，分析師認為可能與鴻海搭檔競標的南韓廠SK 海力士也不被日本政府歡迎，因此最后可能由美國業(yè)者如美光、Western Digital 出線。
      DRAMeXchange 統(tǒng)計資料顯示，三星去年第四季NAND 營收成長近兩成（19.5%），市場占有率達到37.1%，穩(wěn)坐龍頭位置。東芝暫居第二，但市占率僅18.3%，不及三星一半。
      東芝半導體的下家會是誰？
      東芝要分割旗下半導體成為獨立公司東芝Memory，商情一日數(shù)變。一時驚濤拍岸，卷起千堆雪。東芝半導體是集團中的會下金蛋的金母雞，獲利能力及競爭力都還在。原本只想出售一部份持股以解燃眉之急，只是財務(wù)的實況比想像中的嚴重多了，出售一部份持股并不能解決財務(wù)危機，所以青山遮不住了。現(xiàn)有的想法是出售全部股份，東芝不再持股，出售給數(shù)家公司。
      但是從買家的看法呢？買家有SK海力士、鴻海、美光科技、西部數(shù)據(jù)、微軟、蘋果，以及數(shù)家私募基金等超過10家業(yè)者。這些業(yè)者樣態(tài)各異，他們又怎么看？
      東芝半導體是獲利的，短期間沒有投資風險的問題。但是成立獨立公司、公開上市，大股東會被約束不能賣股。純就投資而言，這個至少是個中、長期投資。雖然可能有更長期的展望，但這樣將一部份資金停滯在一個地方，需要有能支持中、長期投資策略上的理由。
      SK海力士是最有動機去買東芝半導體股票的。東芝只有NAND、缺DRAM，SK海力士過去比較關(guān)注于DRAM與NAND制程研發(fā)的綜效，對3D NAND的研發(fā)有些延后，所以二者在存儲市場策略聯(lián)盟，產(chǎn)品互補，而且二者在新世代存儲MRAM也是聯(lián)手開發(fā)。SK海力士的母公司SK資金充足，所以即使只是持部份股權(quán)投資，也有充分理由。與此相似的還有美光。美光過去NAND的研發(fā)伙伴是英特爾，但在3D NAND的研發(fā)也顯著的落后于三星和東芝。雖然與英特爾也有類似的3D Xpoint，但是密度、成本顯有不及，離量產(chǎn)階段也尚遠。只是美光若插手入股，東芝與SK海力士的既有關(guān)系就得重新調(diào)整。
      鴻海既然向上整合入面板廠群創(chuàng)、夏普，進一步的對東芝表示興趣也不意外，這些電子器具原材料的取得可以增加其在代工價值鏈的縱深，只是與其有相同的想法的顧客蘋果在此要小較量一番。
      西部數(shù)據(jù)只是在走它的既定路程。3D NAND問市后，傳統(tǒng)硬盤被3D NAND SSD取代只是時間的問題－市場預(yù)計交 叉時點是2018年。之前它已買了與東芝系出同源的新帝，之后對東芝感興趣是情理之中的事。即使只取得部份股權(quán)，能單只是在NAND的供應(yīng)上取得些微的優(yōu)勢都值。
      微軟的想法如羚羊掛角、無跡可尋。雖然微軟以前與東芝也有在物聯(lián)網(wǎng)、系統(tǒng)安全等方面的合作，但都不足以支持這樣核心業(yè)務(wù)的擴充。
       最令人費解的是私募基金。以純粹投資獲利為目標的私募基金來看，不會滿意于只當股東這樣簡單的安排。這樣規(guī)模的投資，更常想的是以組織重整、管理、分割等為手段增值再出售公司，獲利會高得多。原先東芝只開放部份股權(quán)出售而他們居然表示有興趣，讓旁觀者「都有些納悶，無不疑心」。也許這些私募基金的財務(wù)觸角早已偵知東芝財務(wù)狀況的嚴峻情勢。但是有些私募基金是不是只是一個影武者？令人費思量，有待觀察。
     無論誰買，都是一場豪賭
     雖然大家都在競爭東芝半導體，不但是以存儲行情和供需波動劇烈的現(xiàn)實來看，對任何買家而言，以上百億美元高價買下這個事業(yè)，都將是一場豪賭。
      彭博行業(yè)研究分析指出，中國正大興土木興建晶圓廠，在全球目前興建的晶圓廠中，中國即占半數(shù)，其中，中國興建的17座晶圓廠里，又有六家是為生產(chǎn)記憶芯片，包括DRAM和NAND，六座中又有四座將生產(chǎn)先進的3D NAND芯片，等到2018年4月投產(chǎn)，光是一家3D NAND記憶芯片廠的產(chǎn)能，即可占總產(chǎn)能的6.6%。
      彭博分析指出，這也意味著記憶芯片在半導體事業(yè)中面臨供過于求的風險最高，各方擴廠與擴產(chǎn)，可能使存儲芯片晶圓的產(chǎn)能供應(yīng)在2018年底前增加18%。目前NAND快閃存儲在內(nèi)的供貨吃緊，價格逐步走高。彭博的報價顯示，這項產(chǎn)品的價格過去一年來上漲9%，但三年來仍下跌逾14%。
      據(jù)稱估計芯片事業(yè)價值至少1.5兆日圓（約131億美元）。首輪競標預(yù)定本月底前舉行。

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